印制电路板简称印制板(PCB)，它是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。凡是装有电子元器件的产品，无论是电视机、收录机、数码照相机等民用电子产品，还是计算机、工业电子设备、通信设备、航空航天电子设备和军用电子产品等都离不开印制板，印制板是电子产品中不可缺少的重要组成部分，也是电子行业的支柱产品之一。
微电子技术的飞速发展，使SMT技术在电子产品中得到广泛应用，电子元器件的小型化和封装技术的进步，使IC器件
I/O端子数剧增，引出端子的节距越来越小，在印制板上的组装密度越来越高，要求印制板的导线宽度与间距减小，使用冲孔机打孔使得过孔的孔径变小，各导电层之间的垂直互连路径缩短，互连的结构更为复杂，可靠性要求在不断提高，促使印制板向高密度、高可靠、高层次的方向发展，印制板的品种已由一般的刚性板发展到多层板、挠性板、刚一挠结合板和高密度互连的HDI板，以及其他高速或微波电路用的特殊印制板等高端产品。印制板工业已成为世界电子工业的重要基础。
印制板的质量和可靠性对电子产品的性能和可靠性有重要影响，同时也影响电子产品的成本。印制电路板的设计决定印制板的固有性能，而生产制造、测试和检验是设计思想实现的保证。因此从事印制电路板设计的人员，首先要开拓设计思路、提高设计水平，确保印制板设计质量不仅具有良好的电气和机械性能，而且还有良好的工艺性即可制造性和可测试性及维修性，才能降低成本，保证电子整机产品的质量和可靠性。
随着电子计算机的发展，不但增加了对印制板的需求量，而且促进了印制板的设计、制造、检测和安装技术的进步，计算机辅助设计(CAD ) ,辅助制造(CAM)和计算机辅助测试 (CAT)技术都进入了电子工业领域。由于微电子器件的小型化和电子组装技术向SMT和微组装发展，印制板也正向高密度、细导线、小孔径、多层次、薄型化、高可靠和多功能的方向发展。印制板的设计、制造、安装和测试之间的联系更加紧密，它们之间又互相制约，互为促进，对印制板的设计和制造提出了更高的要求，需要有先进的技术、设备，先进的设计思路、制造工艺和先进的检测方法，才能适应这一发展的需要。
随着人类对环境保护意识的提高，对电子工业的清洁生产和绿色产品的日益关注，特别是欧盟和我国先后发布的关于废弃电子产品的回收和电子产品中限制使用含铅等有害元索的两项指令后，对印制板的设一计和制造提出了新的要求。采用环保型的材料和清洁的制造工艺是印制板今后发展的方向。
